外媒：iPhone 15 Pro 有鈦合金邊框、USB-C 與更大的記憶體

文章最後更新時間：2023 年 1 月 12 日

雖然 iPhone 14 才剛上市沒多久，但是針對 iPhone 15 的消息卻沒有停過，日前知名分析師 Jeff Pu 在其研究報告中指出，iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 將具備幾個新特色，包含 iPhone 15 Pro 有鈦合金邊框、觸覺引擎按鍵與更大的記憶體規格。

iPhone 15 Pro 有鈦合金邊框、USB-C 與更大的記憶體

根據研究報告消息，iPhone 15 預測會有 4 個型號，以螢幕大小來區分的話，分別如下：

• 6.1 吋 iPhone 15
• 6.7 吋 iPhone 15 Plus
• 6.1 吋 iPhone 15 Pro
• 6.7 吋 iPhone 15 Pro Max

其中 Pro 型號根據 Jeff Pu 的消息來源指出，將會搭載鈦合金邊框、帶有觸覺引擎的固態音量鍵與電源鍵，就像以往的 Home 鍵一樣，利用觸覺引擎來模擬實體按鍵回饋，搭載 由台積電 3nm 製程的 A17 仿生晶片，並且記憶體大小會從 6GB 升級成 8GB，Pro Max 的長焦鏡頭會具備「潛望鏡技術」來增強光學變焦。

iPhone 15 與 iPhone 15 Plus 則是會搭載 A16 仿生晶片與 6GB 的記憶體，且所有型號都會具備 USB-C 孔與搭載 Qualcomm Snapdragon X70 5G/LTE 晶片，並且預期會在 2023 年 9 月正式發表。

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資料來源：iPhone 15 Pro Models Rumored to Feature Titanium Frame, Taptic Buttons, Increased RAM, and More – MacRumors