蘋果 M3 晶片將於 2024 年初發表，最快於今年底就可看到

更新日期：2023 年 5 月 14 日

根據外媒《9to5Mac》最新報導，蘋果計畫在 2024 年初發表下一代的 M3 晶片，這款晶片將採用 3 奈米製程，並提升 CPU 和 GPU 的核心數量，預期蘋果 M3 晶片將超越目前的 M2 晶片在效能和效率上的表現。

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蘋果 M3 晶片規格

《9to5Mac》引用 Bloomberg 的記者 Mark Gurman 在他的 Power On Newsletter 中報導，他預期蘋果會在今年底或明年初推出第一批搭載 M3 晶片的 Mac 電腦，Gurman 也透露了一款 M3 Pro 晶片的測試版本的規格，這款晶片擁有 12 個 CPU 核心、18 個 GPU 核心和 36 GB 的記憶體。

相比之下，目前的 M2 Pro 晶片只有 10 個 CPU 核心、16 個 GPU 核心和最高 32 GB 的記憶體，M2 Pro 晶片由六個高效能核心和四個節能核心組成，而 M3 Pro 晶片則由六個高效能核心和六個節能核心組成，總共 12 個核心，這與蘋果從 M1 到 M2 的升級方式相同，都是增加節能核心的數量，而不是高效能核心的數量。

M3 晶片的優勢

M3 晶片將採用 3 奈米製程，這不僅可以讓晶片容納更多的核心，也可以提升每個核心的效能，這意味著 M3 的高效能核心可能會比 M2 的高效能核心更快，所以不能只看核心數量的差異，採用 3 奈米製程也可以降低晶片的功耗和發熱，進一步提升電池續航力和散熱性能。

M3 晶片將是蘋果自主設計的第三代 Mac 晶片，也是蘋果從英特爾（Intel）轉換到自家晶片的最後一步，目前蘋果只剩下 Mac Pro 系列還沒有脫離 Intel 晶片，但根據目前市場傳聞消息，蘋果預計所有的 Mac 電腦都將在明年完成轉換。

資料來源

• Gurman: First M3 Macs may launch by end of the year, chip has more CPU/GPU cores compared to M2 – 9to5Mac