【文章在 2023-05-14 更新過內容】
根據外媒《9to5Mac》最新報導,蘋果計畫在 2024 年初發表下一代的 M3 晶片,這款晶片將採用 3 奈米製程,並提升 CPU 和 GPU 的核心數量,預期蘋果 M3 晶片將超越目前的 M2 晶片在效能和效率上的表現。
延伸閱讀:蘋果 M3 今年看不到?傳延後到 2024 年發表
蘋果 M3 晶片規格
《9to5Mac》引用 Bloomberg 的記者 Mark Gurman 在他的 Power On Newsletter 中報導,他預期蘋果會在今年底或明年初推出第一批搭載 M3 晶片的 Mac 電腦,Gurman 也透露了一款 M3 Pro 晶片的測試版本的規格,這款晶片擁有 12 個 CPU 核心、18 個 GPU 核心和 36 GB 的記憶體。
相比之下,目前的 M2 Pro 晶片只有 10 個 CPU 核心、16 個 GPU 核心和最高 32 GB 的記憶體,M2 Pro 晶片由六個高效能核心和四個節能核心組成,而 M3 Pro 晶片則由六個高效能核心和六個節能核心組成,總共 12 個核心,這與蘋果從 M1 到 M2 的升級方式相同,都是增加節能核心的數量,而不是高效能核心的數量。
M3 晶片的優勢
M3 晶片將採用 3 奈米製程,這不僅可以讓晶片容納更多的核心,也可以提升每個核心的效能,這意味著 M3 的高效能核心可能會比 M2 的高效能核心更快,所以不能只看核心數量的差異,採用 3 奈米製程也可以降低晶片的功耗和發熱,進一步提升電池續航力和散熱性能。
M3 晶片將是蘋果自主設計的第三代 Mac 晶片,也是蘋果從英特爾(Intel)轉換到自家晶片的最後一步,目前蘋果只剩下 Mac Pro 系列還沒有脫離 Intel 晶片,但根據目前市場傳聞消息,蘋果預計所有的 Mac 電腦都將在明年完成轉換。
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