更新日期：2023 年 1 月 4 日
台灣護國神山「台積電」日前宣佈，他們的 3nm 晶片製程已經量產，相較於 5nm 製程提昇 10-15% 的效能、減少 25%-30% 的功耗與電晶體密度提高約 1.6 倍，蘋果也將會採用台積電 3nm 製程來製造 M2 Pro、M2 Max 與 A17 仿生晶片。
但是以目前資訊來看，蘋果似乎是 2023 年唯一一家將會採用 3nm 製程晶片的品牌廠，因為高通與聯發科尚未有明確消息會進入 3nm 製程。
高通與聯發科對 3nm 晶片保持觀望態度？
根據外媒 「DigiTimes」消息指出，兩大晶片製造商「高通」與「聯發科」目前對於 3nm 晶片保持觀望態度，不確定是否會跟隨蘋果的腳步，在 2023 年開始製造 3nm 的晶片，最大的因素是對於 Android 手機的未來銷售前景並不明確。
高通本身就有針對高階的 Android 手機製造晶片，其中 Samsung 手機也是客戶之一，但是如果 Samsung 決定在 2023 年還是要跟蘋果手機 3nm 晶片拼比，那麼高通將別無選擇，只能開始生產製造 3nm 晶片。
為什麼兩家晶片製造商持觀望態度？除了上述所說對於安卓手機銷售前景並不明確外，再來就是想要製造生產 3nm 晶片的每片晶圓成本已經來到 2 萬美元，這也有可能會導致非蘋果手機陣營晚一些才會想要導入使用 3nm 製程。
蘋果則是保持明確明朗的態度，將會廣泛的採用台積電 3nm 製程來生產 M2 Pro、M2 Max 與 A17 仿生晶片，分別給 14 吋與 16 吋的 MacBook Pro 使用以及高階手機 iPhone 15 Pro 與 iPhone 15 Ultra，台積電也已經正式宣佈 3nm 製程進入量產階段，所以基本上今年蘋果確定是會採用 3nm 製程，其他家目前則還未明朗。
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