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更新日期:2023 年 4 月 13 日
Intel 晶圓代工服務(IFS)和 Arm 今天宣布,Intel 與 Arm 將攜手合作讓晶片設計師能夠在英特爾 18A 製程上打造低功耗的系統單晶片(SoC),這項合作將首先針對行動手機 SoC 設計,但未來有可能擴展到汽車、物聯網、資料中心、航太和政府應用,Arm 的客戶在設計下一代行動 SoC 時,將能夠享受英特爾 18A 製程技術的領先優勢,該製程技術提供了改善功耗和效能的突破性電晶體技術,以及 IFS 的強大製造能力,其中包括美國和歐盟的產能。
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Intel 與 Arm 攜手合作
Intel 今天宣布與 Arm 達成新的合作夥伴關係,將利用 Intel 代工服務,為半導體設計師提供低功耗晶片的製造方案,這項合作夥伴關係一開始將針對行動裝置的系統單晶片設計,未來將擴大到包括汽車產業、物聯網、資料中心、航太產業和政府應用等領域。
英特爾公司執行長 Pat Gelsinger 表示:「隨著數位化的發展,對運算能力的需求日益增加,但是到目前為止,無晶圓廠的客戶在最先進的行動技術方面只有有限的選擇。英特爾與 Arm 的合作將為 IFS 拓展市場機會,並為任何想要使用最佳 CPU IP 和開放系統鑄造模式的無晶圓廠公司提供新的選項和方法。」
Arm 執行長 Rene Haas 表示:「Arm 的安全、節能處理器是數百億個裝置和地球上數位體驗的核心。隨著運算和效率的需求變得越來越複雜,我們的產業必須在多個層面上創新。Arm 與英特爾的合作使 IFS 成為我們客戶的重要鑄造夥伴,因為我們將提供下一代改變世界的產品,這些產品都是基於 Arm 的。」
藉由這次的合作,或許在不久的將來,我們就可以看到由 Intel 代工生產的手機晶片,不再是只能在 PC 市場看到 Intel 的身影了,讓我們繼續看下去!
Intel 晶圓代工服務
英特爾(Intel)是全球知名的處理器製造商,但近年來在半導體製程上落後於台積電等晶圓代工廠,因此推出了 IDM 2.0 戰略,除了繼續發展自家的先進製程技術,也開始提供晶圓代工服務給第三方客戶,這就是 Intel 晶圓代工服務(Intel Foundry Services,簡稱 IFS)。
IFS 是一個獨立的事業部門,專門承接晶片代工訂單,並提供全方位的生態系聯盟,協助客戶將設計概念實現為矽晶產品,IFS 的目標是成為全球領先的晶圓代工夥伴,提供最佳的 CPU IP 和開放系統鑄造模式。
IFS 的優勢在於其強大的製造能力和美國本土的產能,英特爾計劃在美國亞利桑那州投資 200 億美元,建造兩座先進製程晶片廠,這將有助於減少美國對外部供應鏈的依賴,並提高其在半導體領域的國家安全和競爭力。
IFS 目前已經與全球十大無晶圓廠 IC 設計廠商中的七家達成合作協議,其中包括高通、博通、Marvell、Cirrus Logic、聯發科和瑞昱等,IFS 還與輝達合作,代美國國防部執行一項計畫,IFS 的首批客戶將使用英特爾的 18A 製程技術,該技術預計於 2024 年量產,並提供了改善功耗和效能的突破性電晶體技術。
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