Intel 與 Arm 攜手合作，將一起打造更好的晶片

更新日期：2023 年 4 月 13 日

Intel 晶圓代工服務（IFS）和 Arm 今天宣布，Intel 與 Arm 將攜手合作讓晶片設計師能夠在英特爾 18A 製程上打造低功耗的系統單晶片（SoC），這項合作將首先針對行動手機 SoC 設計，但未來有可能擴展到汽車、物聯網、資料中心、航太和政府應用，Arm 的客戶在設計下一代行動 SoC 時，將能夠享受英特爾 18A 製程技術的領先優勢，該製程技術提供了改善功耗和效能的突破性電晶體技術，以及 IFS 的強大製造能力，其中包括美國和歐盟的產能。

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Intel 與 Arm 攜手合作

Intel 今天宣布與 Arm 達成新的合作夥伴關係，將利用 Intel 代工服務，為半導體設計師提供低功耗晶片的製造方案，這項合作夥伴關係一開始將針對行動裝置的系統單晶片設計，未來將擴大到包括汽車產業、物聯網、資料中心、航太產業和政府應用等領域。

英特爾公司執行長 Pat Gelsinger 表示：「隨著數位化的發展，對運算能力的需求日益增加，但是到目前為止，無晶圓廠的客戶在最先進的行動技術方面只有有限的選擇。英特爾與 Arm 的合作將為 IFS 拓展市場機會，並為任何想要使用最佳 CPU IP 和開放系統鑄造模式的無晶圓廠公司提供新的選項和方法。」

Arm 執行長 Rene Haas 表示：「Arm 的安全、節能處理器是數百億個裝置和地球上數位體驗的核心。隨著運算和效率的需求變得越來越複雜，我們的產業必須在多個層面上創新。Arm 與英特爾的合作使 IFS 成為我們客戶的重要鑄造夥伴，因為我們將提供下一代改變世界的產品，這些產品都是基於 Arm 的。」

藉由這次的合作，或許在不久的將來，我們就可以看到由 Intel 代工生產的手機晶片，不再是只能在 PC 市場看到 Intel 的身影了，讓我們繼續看下去！

Intel 晶圓代工服務

英特爾（Intel）是全球知名的處理器製造商，但近年來在半導體製程上落後於台積電等晶圓代工廠，因此推出了 IDM 2.0 戰略，除了繼續發展自家的先進製程技術，也開始提供晶圓代工服務給第三方客戶，這就是 Intel 晶圓代工服務（Intel Foundry Services，簡稱 IFS）。

IFS 是一個獨立的事業部門，專門承接晶片代工訂單，並提供全方位的生態系聯盟，協助客戶將設計概念實現為矽晶產品，IFS 的目標是成為全球領先的晶圓代工夥伴，提供最佳的 CPU IP 和開放系統鑄造模式。

IFS 的優勢在於其強大的製造能力和美國本土的產能，英特爾計劃在美國亞利桑那州投資 200 億美元，建造兩座先進製程晶片廠，這將有助於減少美國對外部供應鏈的依賴，並提高其在半導體領域的國家安全和競爭力。

IFS 目前已經與全球十大無晶圓廠 IC 設計廠商中的七家達成合作協議，其中包括高通、博通、Marvell、Cirrus Logic、聯發科和瑞昱等，IFS 還與輝達合作，代美國國防部執行一項計畫，IFS 的首批客戶將使用英特爾的 18A 製程技術，該技術預計於 2024 年量產，並提供了改善功耗和效能的突破性電晶體技術。

資料來源

• Intel Foundry and Arm Announce Multigeneration Collaboration on…
• Your next phone could feature an Arm chip made by Intel | Windows Central