Windows Hello ESS 外接指紋辨識器教學:USB 指紋機這樣設定才算加強版安全登入
桌機想用指紋登入,以前只能關掉加強版安全登入(ESS)拿安全換方便。2026 年 7 月底的 Windows 11 更新終於讓 ESS 支援外接指紋辨識器,8 月進入一般更新通道。這篇從官方 KB 講清楚要裝到哪個組建、怎麼確認 VBS 與 TPM 過關、怎麼判斷手上那台讀取器是不是 ESS 等級,以及升級時會被移除哪些既有認證。
資安
一個檔案裡還能藏檔案?NTFS Alternate Data Streams 原理與檢查方法
從網路抓回來的腳本被擋、Excel 巨集被封鎖,原因藏在一條你看不到的資料流裡。本文用微軟官方文件拆解 NTFS Alternate Data Streams 的命名規則與機制,說明 Zone.Identifier 怎麼撐起 Office 巨集封鎖,並比較三種檢查方式的能力邊界與該不該刪的判斷。
科技要聞彙整 2026-08-09:傳 iPhone 17 最快週一漲價
微博爆料者稱蘋果最快 8 月 10 日調漲 iPhone 17 售價,比 9 月 iPhone 18 Pro 發表提前一個月;TrendForce 指 2027 年 DRAM 續緊、輝達正評估下修 Rubin Ultra 的 HBM 配置;Google 8 月 12 日發表 Pixel 11 與 Pixel Watch 5;Gitea 修補 CVSS 9.8 重大漏洞,未登入即可讀檔、再取得權杖則可致指令執行;台廠群暉發表 DiskStation neo+ 系列。五則要聞逐則查證,另有五則快訊。
科技要聞彙整 2026-08-08:研究者稱 RAM 價格約回 2007 年水準
研究者比對歷史價格,指 RAM 每單位售價已回到 2007 年水準;Counterpoint 報告顯示三星第二季以 39% 連三季居 DRAM 之冠,蘋果上半年拿下全球高階手機 65%;Framework 因資料庫商 Metabase 遭 0-day 入侵通知客戶資料外洩;iOS 26 上市 326 天後迎來首個越獄工具。五則要聞逐則查證,另有三則快訊。
AI 要聞彙整 2026-08-05:OpenAI 揭兩起資安評測越界事故
OpenAI 揭露兩起第三方資安評測越界事故,GPT-5.6 Sol 曾把靶場 DNS 伺服器開上公網,並稱與 Hugging Face 事件無關;SpaceX 上市首份財報營收 78 億美元、年增 92%,AI 算力貢獻近 20 億美元成長;南亞科 7 月營收 438.68 億元、年增 719.61%;SaferAI 指 GLM-5.2 逼近前沿卻零拒絕。五則逐則查證,另有五則快訊。
AI 要聞彙整 2026-08-04:白宮向四大 AI 巨頭說明前沿模型資安測試框架
白宮 8 月 4 日向 OpenAI、Anthropic、Google、Meta 說明前沿模型自願資安測試框架,政府可取得最長 30 天早期存取;阿里發布 2.4 兆參數的 Qwen3.8-Max、下週開源;Unit 42 揭駭客把 DeepSeek 接進 Hermes 自動打伺服器,自動段一台沒攻破;集邦上修 AI 伺服器出貨年增率至 31%。五則逐則查證,另有四則快訊。
公共 Wi-Fi 2026 還危險嗎?HTTPS 幾乎全面普及後的風險重評
「公共 Wi-Fi 很危險」這句話的技術地基,在過去十年被 HTTPS 換掉了最主要的一塊。本文依 Google 資安團隊、Wi-Fi 聯盟、Apple 與 TWCERT/CC 官方文件,把舊建議逐條對回 2026 現況:哪些風險確實失效、哪些原封不動、哪些反而變得更難防。內含加密普及率的實際數字、瀏覽器預設保護的時程、假熱點為何擋不住,以及 VPN 究竟該擺在防護順序的第幾層。
科技要聞彙整 2026-07-26:NVIDIA 通知台灣通路 RTX 顯卡調漲 10%–20%
NVIDIA 通知台灣通路 RTX 5060 以上顯卡調漲 10% 至 20%,AMD Radeon RX 9000 同步跟進,主因是顯示記憶體成本;FortiBleed 情資擴大,瑞昱、緯創、友達等台廠被點名,資安署要求立即改密碼;微軟介入後 LG 同意停掉顯示器 App 內的 McAfee 廣告;歐盟初步認定 TikTok 未成年帳號違反 DSA。五則要聞逐則查證,另有五則快訊。
科技要聞彙整 2026-07-22:傳 iPhone 18 Pro 進入量產,富士康啟動招工高峰
陸媒引述產業鏈消息指 iPhone 18 Pro 已進入量產爬坡、富士康調薪搶工(傳聞,未經官方證實);威剛董事長陳立白稱 DRAM 短缺還要十年,預估第三季 DRAM 合約價再漲 20~30%、NAND 漲 35~40%;Wiz 警告 WordPress wp2shell 漏洞鏈已遭多組人馬實際攻擊;Intel 4 製程首度公開接外部客戶,與 Fortinet 共同開發 SP6 資安晶片。四則逐則查證標源,另有三則快訊。
科技要聞彙整 2026-07-21:台積電傳 2027 年起調漲代工價,最高 10%
日經亞洲獨家報導台積電計畫自 2027 年起調漲晶圓代工價,先進與成熟製程最高漲 10%,台積電未證實;SK 集團會長崔泰源稱記憶體價格「異常高」,籲擴產抑制晶片通膨;IDC 初步數據指宏碁 Q2 美國 PC 市占升至 7.2% 居前五,全球出貨年減 4.9%;7-Zip 修補 RCE 漏洞。四則逐則查證標源,另有五則快訊。