科技業英文縮寫速查表｜70 個一次看懂

如果你是剛進科技業的菜鳥，一定常常會聽到或看到工作相關的英文縮寫，但是身為剛進產業的你，一定會滿頭問號，卻又不敢問同事，陷入不懂裝懂的窘境。我自己本身也是在科技業，雖然不知不覺已經熬過了十多個年頭，但想到當初一樣身為菜鳥的我，對於科技業的英文縮寫也是滿頭問號，所以才想說整理這篇看能不能幫助無助又不敢發問的菜鳥。

本篇整理的內容只是涵蓋些許常見的英文縮寫，往後會慢慢增加表格內容，希望可以幫助到大家。

常見科技業英文縮寫

2026/08/04 更新

這篇文章是在部落格成立初期所寫的，所以內容看起來會有些許凌亂，最近把表格重新整理過，以後有新的內容會直接新增在表格內，大家可以用搜尋的方式找到自己想要查詢的縮寫（2026/08/04 更新：原本以外掛製作的表格已整併成同一張速查表，共 70 個詞條並依六大類分組；另新增分類導覽、易混淆對照與常見問題。）

縮寫	英文全稱	中文說法	說明
① 產品開發階段、樣品與文件
PRD	Product Requirements Document	產品需求文件	定義產品要有哪些功能、怎麼做，主要給 RD 看。
MRD	Market Requirements Document	市場需求文件	說明市場要什麼、為什麼要做，通常早於 PRD。
NPI	New Product Introduction	新產品導入	從設計定案到量產出貨前的導入管理流程。
EVT	Engineering Verification Test	工程驗證測試	通常為產品開發的第一個階段，著重在HW上面的測試，主要目的是看目前設計是否功能都可以運作。
DVT	Design Verification Test	設計驗證測試	此階段建立在EVT設計上沒有大問題，所有功能都可以運作的前提下，通常DVT階段都會有機殼(外殼)，不再是只有主機板。
PVT	Production Verification Test	生產驗證測試	產品穩定度已經非常高，基本上不太會有大改的情況，尤其是HW上的更改，此階段會著重在產線上的流程順暢度。
MP	Mass Production	大量生產	通過 PVT 之後的正式量產階段，開始大量生產並出貨。
ES	Engineering Sample	工程樣品	泛指產品初期的樣本，功能尚未齊全，如Intel CPU。
QS	Qualification Sample	認證樣品	泛指已經修正大部分問題且已經完成測試的產品。
FAI	First Article Inspection	首件檢驗	新品或改版後第一件產品的完整規格驗證。
PC	Production Candidate	生產候選	通常是指出貨的前一版本（部分公司內部用法）。
PV	Production Version	生產版本	供出貨量產的版本（部分公司內部用法）。
RC	Release Candidate	發行候選	通常會指軟體部分，例如Windows 10 20H1 RC。
RTM	Release to Manufacture	發行生產	表示可以生產的版本，不再是測試版。
RTS	Ready to Ship	準備出貨	產品已完成備貨與檢驗，處於隨時可以出貨的狀態。
FCS	First Customer Shipment	第一批出貨	泛指第一批量產出貨到客人手上的時間，但不同ODM/OEM定義上可能有些許差異。
② 供應鏈角色
OEM	Original Equipment Manufacturer	原始設備製造者	如HP、DELL、Acer等的廠牌，通常會委任ODM代工，他們大部分只會貼牌。例如HP委任廣達電腦進行設計與代工生產。
ODM	Original Design Manufacturer	原始設計製造者	如廣達、英業達、仁寶、緯創等等，通常都是需要接OEM的訂單進行設計、研發、測試與生產。
EMS	Electronics Manufacturing Services	電子專業製造服務	多半依客戶設計，負責採購、組裝、測試到出貨的代工廠。
CM	Contract Manufacturer	委託代工廠	純照買方圖面生產，不參與產品設計。
OBM	Original Brand Manufacturer	自有品牌製造商	擁有自己的品牌與通路，不只做代工。
IHV	Independent Hardware Vendor	獨立硬體商	泛指硬體相關元件製造商，如ELAN、Intel、NVIDIA等等。
③ 料件、採購與生命週期
BOM	Bill of Materials	物料清單	範例: 這個物料在 BOM 表內找的到。
SKU	Stock Keeping Unit	庫存單位	泛指目前庫存持有的機型，例如SKU1和SKU6。
P/N	Part Number	料號	用來唯一識別一項零件的編號。
MPN	Manufacturer Part Number	原廠料號	零件原始製造商給的官方料號。
AVL	Approved Vendor List	核准供應商清單	公司允許下單採購的合格供應商名單。
AML	Approved Manufacturer List	核准製造商清單	公司認可可以使用的原廠與其料號清單。
PR	Purchase Requisition	請購單	內部先申請，核准後才會轉成 PO。
PO	Purchase Order	採購單	正式對供應商下單，載明品項、數量與價格。
RFI	Request for Information	資訊索取	規格還沒定，先了解供應商做得到什麼。
RFQ	Request for Quotation	詢價單	規格已確定，請供應商報價比較。
MOQ	Minimum Order Quantity	最小訂購量	供應商願意接單的最低數量門檻。
L/T	Lead Time	交期、前置時間	從下單到實際收到貨要等多久。
WIP	Work in Process	在製品	已經投產、但還沒完工入庫的半成品。
EOL	End of Life	壽命結束	泛指產品生命週期結束，不再生產與提供協助。
④ 品質與工程變更
QA	Quality Assurance	品質保證	重事前預防，用制度與流程避免不良發生。
QC	Quality Control	品質管制	重事後檢驗，從製程或成品裡挑出不良品。
Yield	Yield（非縮寫，常用詞）	良率	合格品占總產出的比例，產線最在意的數字。
RMA	Return Merchandise Authorization	退貨授權	退貨或送修前要先取得的授權編號。
8D	Eight Disciplines	八大步驟問題解決法	客訴或品質異常時的八步驟分析與改善報告。
SOP	Standard Operating Procedure	標準作業程序	把作業步驟寫成文件，確保每次做法一致。
DFM	Design for Manufacturability	可製造性設計	設計時就考慮好不好量產，降低成本與不良率。
DFT	Design for Testability（Design for Test）	可測試性設計	設計時預留測試機制，讓產線測得出瑕疵。
ECR	Engineering Change Request	工程變更申請	提出設計要修改的申請，尚未核准。
ECN	Engineering Change Notice	工程變更通知	變更核准後正式發出、要求照做的通知。
⑤ 常見職稱
PM	Project／Product／Product Marketing Manager	專案／產品／產品行銷經理	同一個縮寫常見三種職務，要看語境判斷。
RD	Research and Development	研發工程師	台灣常直接把 RD 當成研發工程師的職稱。
FAE	Field Application Engineer	應用工程師	幫客戶把零件導入設計，並排除技術問題。
AE	Application Engineer／Account Executive	應用工程師／業務	工程單位指應用工程師，業務單位指負責客戶的業務。
QE	Quality Engineer	品質工程師	負責品質標準、檢驗方法與異常處理。
ME	Manufacturing／Mechanical Engineer	製程／機構工程師	台灣硬體業口語多半指機構工程師。
EE	Electrical Engineer	電子、電機工程師	負責電路與電子系統設計。
IE	Industrial Engineer	工業工程師	負責產線流程、工時分析與效率改善。
TE	Test Engineer	測試工程師	負責規劃與執行產品測試。
⑥ 時程、郵件與會議用語
ETA	Estimated Time of Arrival	預計抵達時間	範例: 這次DVT的機台ETA是12/20。
ETD	Estimated Time of Departure	預計出貨時間	範例: PVT機台ETD是12/5，ETA是12/20。部分公司寫作 Estimated Time of Delivery。
TBD	To Be Determined	待決定	範例: 目前量產時間是TBD。
TBC	To Be Confirmed	待確認	範例: 現階段軟體版本要等客人確認，TBC。
TBA	To Be Announced	待公布	細節未定、之後會公告，與 TBD 待決定不同。
EOD	End of Day	今天以前	通常指午夜12點之前的時間。
EOB	End of Business	下班前	範例: 報告請在 EOB 交給我。
COB	Close of Business／Chip on Board	下班前／板上晶片封裝	信件裡多指當天下班前；硬體討論可能是封裝技術。
OOO	Out Of Office	離開辦公室	請假的時候就會用到OOO。
N/A	Not Applicable	不適用	指該項目不適用。
N/S	Not Supported	不支援	指該項目不支援。
NDA	Non Disclosure Agreement	保密協議	通常會在一些開發中的規格書看見，或是在信件中如果有討論到商業機密，也會用 NDA 表示。
Con-Call	Conference Call	電話會議	範例: 今天下午三點有跟廠商的 Con-call。
FYI	For Your Information	供你參考	只是告知一聲，通常不需要回覆或處理。
ASAP	As Soon As Possible	盡快	催辦用語，實務上最好再問清楚確切期限。

六大分類記法：縮寫其實不用硬背

上面 70 個詞條看起來很多，但實務上幾乎都能歸進六類。先判斷它屬於哪一類，再看上下文，八成都能猜個八九不離十。

① 產品開發階段、樣品與文件：一支產品從無到有會走 EVT → DVT → PVT → MP，前三個是驗證階段，MP 才是正式量產出貨；過程中拿到的樣品叫 ES、QS，要出貨時會聽到 FCS、RTS，版本與候選階段則有 RC、RTM、PC、PV。開會時聽到這幾個字，講的就是「現在做到哪一關」。

② 供應鏈角色：OEM、ODM、EMS、CM、OBM、IHV 講的是「這家公司在產業鏈站哪個位置」，判斷關鍵是「設計是誰做的、品牌掛誰的」。

③ 料件、採購與生命週期：BOM、SKU、P/N、MPN 是料的身分，AVL、AML、PR、PO、RFQ、MOQ、L/T 是怎麼把料買進來，WIP、EOL 則是料與產品的狀態。這一類幾乎都出現在採購與 PM 的信件裡。

④ 品質與工程變更：QA、QC、Yield、RMA、8D 是品質面，DFM、DFT、ECR、ECN、SOP 是設計與變更管理。出問題時的信件標題常常就是這幾個字。

⑤ 常見職稱：PM、RD、FAE、AE、QE、ME、EE、IE、TE。這類最容易誤會，同一個縮寫在不同部門可能是完全不同的人。

⑥ 時程、郵件與會議用語：ETA、ETD、TBD、TBC、TBA、EOD、EOB、COB、OOO、N/A、NDA、FYI、ASAP。跟技術無關，但每天都會在信裡看到，是新人最快能用上的一組。

最容易搞混的 6 組縮寫

PM：常見三種職務共用這兩個字母——Project Manager（專案經理，管進度與交付）、Product Manager（產品經理，管產品要長什麼樣）、Product Marketing Manager（產品行銷，管定位與上市）。信件裡看到 PM，先確認對方部門再回。

AVL 與 AML：AVL 管的是「可以跟誰買」（供應商、代理商），AML 管的是「可以用誰做的料」（原廠與其料號）。台灣實務上兩者常被混著講，但採購與品保在正式文件裡會分開。

ECR 與 ECN：順序是先 ECR 後 ECN。ECR 是「我想改，請評估」，ECN 是「已核准，請照改」。收到 ECN 就代表要動手了。

QA 與 QC：QA 偏事前預防、建制度與流程；QC 偏事後檢驗、把不良品挑出來。兩者常被當同義詞用，但職責範圍不一樣。

DFM 與 DFT：DFM 問的是「這個設計做不做得出來、好不好量產」，DFT 問的是「量產時測不測得出瑕疵」。兩個都在設計階段就要談，愈晚改代價愈高。

COB、EOB、EOD 與 TBD、TBC、TBA：時間類的 COB／EOB／EOD 意思接近（當天下班前或當日內），但 COB 在硬體討論裡可能是 Chip on Board 封裝技術，看到要先分清楚語境。待定類的 TBD 是「待決定」、TBC 是「待確認」、TBA 是「待公布」，三者不能互換。

常見問題

EVT、DVT、PVT 差在哪？

照時間順序是 EVT → DVT → PVT → MP。EVT 是開發的第一關，重點在硬體設計本身跑不跑得起來；DVT 建立在 EVT 沒有大問題之上，驗證設計是否符合規格；PVT 則是用接近量產的條件試跑，重點從設計轉到產線；通過之後才進入 MP 大量生產。

OEM、ODM、EMS 有什麼不同？

最簡單的分法是看「設計是誰做的」。OEM 掛品牌、產品規格由品牌方主導；ODM 連設計都由代工廠包辦，品牌方掛牌販售；EMS 則強調製造服務本身，從採購、組裝、測試到出貨的整套代工，設計參與程度通常比 ODM 低。實務上一家公司可能同時做好幾種。

新人先背哪幾個就夠用？

先記十個最常出現的：EVT、DVT、PVT、MP、OEM、ODM、BOM、SKU、ETA、TBD。再補郵件類的 EOD、OOO、FYI、NDA，第一個月的信件大概就看得懂七成了。

看到不認識的縮寫怎麼查最快？

先判斷它屬於上面六大類的哪一類，再看上下文；查不到就直接問，同一個縮寫在不同部門意思可能不一樣（像 PM、ME、AE、COB 都是），問清楚比自己猜安全。公司內部文件或原廠規格書通常會在第一次出現時附全稱，那是最可靠的來源。

建議

因為我本身也在科技業待了很長一段時間，跟大家一樣都有經歷過菜鳥時期，我自己的建議是遇到不懂的東西，要不恥下問，雖然要問同事或主管會怕被罵或是瞧不起，但是你不踏出那一步永遠都不會，畢竟網路查詢的東西經過自己理解有可能會有落差。