快訊
2026-08-19

科技要聞彙整 2026-08-18:DDR5 一年漲近 500%,128GB 套裝叫價 3,399 美元

科技要聞彙整 2026-08-18 DDR5 記憶體漲價刊頭

DDR5 高容量套裝一年漲近 500%,128GB 套裝叫價 3,399 美元、是史上最低價的 10 倍,DDR4 也漲逾 120%;韓國 HBM 出口轉向馬來西亞,英特爾封裝廠被指分食台積電 CoWoS;微軟承認 Windows 11 右鍵選單雜亂遲緩並開放自訂;Geekom 迷你主機 LAN 驅動夾帶後門;Pixel 11 改用聯發科數據機。五則逐則查證,另有五則快訊。

科技要聞彙整 2026-08-17:macOS 螢幕共享漏洞遭實際攻擊,CISA 改評 9.8 分

科技要聞彙整 2026-08-17 刊頭:macOS 螢幕共享漏洞遭實際攻擊

macOS 螢幕共享驗證繞過漏洞遭實際利用,受害主機全被取得 root 並植入挖礦程式,CISA 把分數由 7.1 改評 9.8;微軟 8 月 15 日起停止對 21H2 以前的 Windows 10 推送 OneDrive 更新,22H2 可用到 2028 年;美商務部長稱政府不支持蘋果採購中國記憶體;Google 傳找 AMD 做第十代 TPU;Intel 說新核心先給桌機。五則逐則查證,另有四則快訊。

科技要聞彙整 2026-08-16:南亞科工程師零食袋藏相機竊 DRAM 製程遭起訴

科技要聞彙整 2026-08-16 南亞科竊密案刊頭

南亞科前資深工程師把運動相機藏進零食堆帶進管制區,偷拍 32 份 DRAM 核心製程文件遭起訴,資安團隊靠無線訊號定位比對揪出;輝達 Spectrum-X 矽光子交換機全面量產,台積電、矽品、鴻海同列供應鏈;Windows 11 右鍵選單將可自訂,剪下複製貼上能改回垂直排列;44.3 萬顆硬碟同儕審查研究出爐;Android 17 開放快速設定版面自訂。五則逐則查證,另有五則快訊。

科技要聞彙整 2026-08-15:AMD fTPM 漏洞波及 Ryzen 3000 至 9000

科技要聞彙整 2026-08-15 AMD fTPM 漏洞刊頭

AMD 證實 fTPM 兩項高風險漏洞,Ryzen 3000 到 9000 全系列受影響,修補得自己更新主機板 BIOS;Windows 11 工作列終於能移到上方與左右兩側,預計 9 月推送;DDR5 漲價把買氣推回 LGA 1700;元太下修全年營收成長預估至 10% 至 15%;7800X3D 再傳燒毀。五則逐則查證,另有五則快訊。

科技要聞彙整 2026-08-14:美無人機關稅拍板 台灣適用 15%

科技要聞彙整 2026-08-14 刊頭:美國無人機關稅拍板,台灣適用 15% 與當日科技動態

川普簽署公告對進口無人機與零組件開徵關稅,台灣適用 15%、國安敏感品最高 100%,關稅 21 天後生效;華碩 Armoury Crate 共用元件爆 CVSS 8.4 漏洞 CVE-2026-8917,主力工具已有更新、舊版待確認;小米發表 HyperOS 4;Counterpoint 指美國第二季手機銷售年減 5%、平價機受創最重;法官裁定 Google 須讓第三方 App 商店更容易安裝。五則逐則查證,另有五則快訊。

科技要聞彙整 2026-08-13:Pixel 11 全系列漲 100 美元

科技要聞彙整 2026-08-13 刊頭:Google Pixel 11 全系列發表與當日科技動態

Google 一次推出 Pixel 11 全系列四機、Pixel Watch 5 與首款 Pixel Tag,四款手機全面漲 100 美元;和碩法說會間接證實標準版 iPhone 18 延到 2027 年第一季;Counterpoint 指長江存儲 NAND 出貨市占首度全球第三;台灣大砸逾 291 億元公開收購精誠資訊;微軟 8 月修補逾 400 個漏洞,AFD.sys 零日已遭北韓駭客利用。五則逐則查證,另有五則快訊。

科技要聞彙整 2026-08-12:台積電攜 Sony 設熊本合資廠,2029 年產影像感測器

科技要聞彙整 2026-08-12 刊頭:台積電與 Sony 設熊本合資公司 AVSMC、Pixel 11 今晚發表、Zoom 螢幕分享漏洞修補

台積電與 Sony 簽最終協議,於熊本設合資公司 AVSMC,2029 年量產影像感測器;Google 今晚發表 Pixel 11 全系列,規格外觀已幾乎全流出;Zoom 修補三個螢幕分享標註漏洞,最高 CVSS 8.3;傳 SK 海力士重啟大連二廠;三星 Galaxy Buds 助聽功能獲 FDA 核准。五則要聞逐則查證,另有五則快訊。

科技要聞彙整 2026-08-11:TrendForce 估 iPhone 18 Pro 料件成本增 38%

科技要聞彙整 2026-08-11 刊頭:iPhone 18 Pro 料件成本估增 38%、Windows OEM 授權金調漲、RTX 50 系列美國通路漲價

集邦科技估 256GB iPhone 18 Pro 料件成本年增約 38%,記憶體占 BOM 比重一年內由 10% 升至 34%;傳微軟調漲 Windows OEM 授權金 7% 至 10%,消費者版售價不變;三星把 Z Fold8 今年產量目標加碼 100 萬台;RTX 50 系列美國通路中位價最高漲 39%;Valve 通知歐洲客戶物流商 CEVA 遭駭、個資可能外洩。五則要聞逐則查證,另有五則快訊。

科技要聞彙整 2026-08-10:華爾街日報稱蘋果測試中國長鑫存儲記憶體

科技要聞彙整 2026-08-10 刊頭:蘋果測試中國長鑫存儲記憶體晶片、HP 產能回流重慶、艾司摩爾在台徵才千人

《華爾街日報》報導蘋果已在 iPhone 與 MacBook 上測試中國長鑫存儲記憶體晶片,惠普與宏碁先一步用於非美市場;供應鏈傳出 HP 要緯創、仁寶越南產能搬回重慶;Intel Nova Lake-S 規格外洩;三星 S23 FE 止步 One UI 9;艾司摩爾在台徵才加碼至逾千人。五則要聞逐則查證,另有五則快訊。

科技要聞彙整 2026-08-09:傳 iPhone 17 最快週一漲價

科技要聞彙整 2026-08-09 刊頭:傳 iPhone 17 最快週一漲價、Rubin Ultra 下修 HBM、Pixel 11 發表

微博爆料者稱蘋果最快 8 月 10 日調漲 iPhone 17 售價,比 9 月 iPhone 18 Pro 發表提前一個月;TrendForce 指 2027 年 DRAM 續緊、輝達正評估下修 Rubin Ultra 的 HBM 配置;Google 8 月 12 日發表 Pixel 11 與 Pixel Watch 5;Gitea 修補 CVSS 9.8 重大漏洞,未登入即可讀檔、再取得權杖則可致指令執行;台廠群暉發表 DiskStation neo+ 系列。五則要聞逐則查證,另有五則快訊。