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2026-08-25
科技要聞彙整 2026-08-25 iPhone 18 全系列傳漲價刊頭
科技新聞

科技要聞彙整 2026-08-25:傳 iPhone 18 全系列漲 100 美元

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2026 年 8 月 25 日(台灣時間)。前一日彙整:科技要聞彙整 2026-08-24

今天的主線是記憶體。彭博說 iPhone 18 全系列要漲 100 美元,理由是 RAM 與 NAND 壓不住;蘋果六月已先用 Mac 和 iPad 試過同一招。同一週,小米用自研 Xring O3 把規格拉到 LPDDR6,走另一條路繞開成本。另三則:蘋果四大系統第五個公測版落地、Tim Cook 9 月 1 日交棒 Ternus,以及盯上 349 款金融 App 的 Android 木馬 ToxicPanda 2.0。另有五則快訊。

內容目錄 隱藏
1 📌 今日重點
2 傳 iPhone 18 全系列漲 100 美元,記憶體成本終於轉嫁到消費者
3 小米 Xiaomi 18 Fold 確定 9 月登場,首發自研 Xring O3 安兔兔破 522 萬
4 蘋果釋出四大系統第五個公測版,秋季正式版進入倒數
5 Tim Cook 9 月 1 日卸任執行長,蘋果已辦完歡送會
6 Android 銀行木馬 ToxicPanda 2.0 鎖定 349 款金融 App,還會偷手機解鎖 PIN
7 今日科技快訊
8 接下來值得觀察
9 參考資料來源
10 🔗 延伸閱讀

📌 今日重點

  • 彭博 Gurman 稱 iPhone 18 全系列將較前代貴 100 美元,起因是記憶體晶片漲價,iPhone 18 Pro 可能來到 1,199 美元起(傳聞,未經官方證實;原始報導 2026-08-23)。
  • 小米確認新摺疊機定名 Xiaomi 18 Fold、9 月發表,首發自研 Xring O3,安兔兔 V11 跑出 5,228,014 分。
  • 蘋果釋出 iOS 27、iPadOS 27、tvOS 27 與 macOS Golden Gate 第五個公測版,MacRumors 指出當日開發者 beta 未見顯著新功能、測試接近尾聲。
  • Tim Cook 將於 9 月 1 日卸任蘋果執行長、轉任執行董事長,John Ternus 接棒;蘋果已於 8 月 23 日為他辦歡送會。
  • Android 銀行木馬 ToxicPanda 2.0 鎖定 16 國、349 款金融應用,可用 167 種遠端指令控制手機,並偽造鎖定畫面竊取解鎖 PIN。
  • 快訊:Windows 11 隱藏設定可自訂統一記憶體、瑞薩熊本兩廠產能全數復原、Intel Xeon 7 亮相 256 P-core、Motorola 2027 旗艦官方支援 GrapheneOS、SK 海力士撞上 HBM 厚度天花板。

傳 iPhone 18 全系列漲 100 美元,記憶體成本終於轉嫁到消費者

彭博社 Mark Gurman 於 8 月 23 日報導,蘋果將把 iPhone 18 全系列售價較前代調高 100 美元,主因是 RAM 與 NAND 快閃記憶體價格上漲,知情人士稱蘋果原本想自行吸收成本但已無法維持毛利(傳聞,未經官方證實;原始報導 2026-08-23)。 若成真,iPhone 18 Pro 起價將來到 1,199 美元。蘋果六月已因同一理由調漲 Mac 與 iPad 售價;執行長 Tim Cook 在 7 月 30 日法說會上把當時的漲價形容為面對「記憶體定價的百年洪水」而「不情願地調漲」。三星、Google 等 Android 廠商今年也已陸續調高售價。

這對台灣讀者為什麼重要:100 美元換算台幣約 3,100 元,但台灣售價向來不是美金直接換匯——過去幾代的經驗是,美元漲 100、台灣定價常會多跳一個級距。實務上有兩個判斷點:一是現役 iPhone 若還撐得住,今年秋天可能是近年來「不換機」最划算的一次;二是二手與整新機的價格會被新機定價往上拉,想撿 iPhone 17 的人反而要提早出手,而不是等發表會後再看。台系供應鏈這端則相反,漲價代表蘋果願意守住毛利,對鴻海、和碩等組裝廠的出貨量預期反而是穩定訊號。

編輯觀察:這波漲價的真正主角不是蘋果,是記憶體。從去年開始的 DRAM 與 NAND 缺貨潮,先打 PC(參見本站 8 月 18 日彙整DDR5 一年漲近 500% 的紀錄),再打伺服器,現在輪到手機。蘋果是全球議價能力最強的買家之一,連它都轉嫁了,等於宣告這一輪成本壓力不是短期波動。值得留意的是 100 美元是「保守調整」——Gurman 的說法是蘋果刻意不脫離競品價格帶,而不是成本只漲這麼多。

來源:GSMArena(2026-08-24),原始出處為彭博 Mark Gurman《Power On》電子報(2026-08-23);蘋果法說會發言引自 MacRumors(2026-07-30)。

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小米 Xiaomi 18 Fold 確定 9 月登場,首發自研 Xring O3 安兔兔破 522 萬

小米官方確認下一代摺疊機定名 Xiaomi 18 Fold(而非 Mix Fold 5),將於 9 月發表,並首發自研第二代旗艦 SoC 玄戒 Xring O3;該晶片安兔兔 V11 跑出 5,228,014 分,為目前所有手機晶片最高(2026-08-24)。 Xring O3 採十核心設計:2 個 C1-Ultra 最高 4.35GHz、4 個 C1-Premium 最高 3.68GHz、4 個 C1-Pro 最高 3.15GHz;Geekbench 6.5 單核 3,945、多核 15,221——單核仍輸 Apple A19 Pro,多核則大幅領先。GPU 在小米公布的三項測試中較上代 Xring O1 提升 85%、94%、182%,並全數勝過 A19 Pro。記憶體支援 LPDDR6、頻寬 113.8GB/s。多家台媒引述路透社報導稱該晶片由台積電以 3 奈米製程代工(傳聞,台積電與小米均未公開證實)。

這對台灣讀者為什麼重要:兩件事。其一,若台積電代工屬實,等於高階手機 SoC 客戶名單再添一家自研陣營——這對台積電是訂單,對聯發科則是實質的競爭對手多了一個。其二,Xring O3 直接支援 LPDDR6,而目前市面上絕大多數 Android 旗艦仍在 LPDDR5X;在記憶體漲價的當口,誰能用新世代規格換取更好的頻寬效率,誰的成本結構就比較有本錢撐。台灣消費者短期看到的則是:摺疊機市場今年不缺選擇,9 月會相當熱鬧。

編輯觀察:安兔兔破 522 萬這個數字要打折看——跑分平台向來是廠商最願意投資最佳化的地方,實際遊戲與長時間負載的表現才是真章。真正值得注意的是節奏:小米從 Xring O1 到 O3 只花一年多,就把多核拉到贏過 A19 Pro,自研 SoC 從「證明做得出來」進到「可以拿來當旗艦主力」的階段。這對高通與聯發科的意義,不在單顆晶片輸贏,而在小米每年多帶走的那幾千萬顆出貨量。

來源:GSMArena(2026-08-24),小米官方確認與跑分資料;ArenaEV(2026-08-24)報導同期公布的車用玄戒 D100;台積電代工說引自路透社,經 NOWnews、自由財經等台媒轉載(2026-08-24)。

蘋果釋出四大系統第五個公測版,秋季正式版進入倒數

蘋果於 8 月 24 日(美西時間)釋出 iOS 27、iPadOS 27、tvOS 27 與 macOS Golden Gate 的第五個公開測試版,距第四個公測版一週,並在第七個開發者 beta 釋出數小時後跟進;MacRumors 指出當日開發者 beta 未發現顯著新功能。 使用者可至 Apple beta 網站登記後,由「設定 →一般 →軟體更新」加入公測。iOS 27 與 macOS Golden Gate 均規劃於 2026 年秋季推出,主要新內容包括改版的 Siri AI、全系列 Apple Intelligence 功能與兒少安全強化。

這對台灣讀者為什麼重要:公測版進到第五輪、且開發者 beta 已無新功能,通常代表功能凍結、只剩修 bug——換句話說,現在裝上去踩到重大災情的機率,比六、七月低得多。但對手上是主力機的人,建議仍等 9 月正式版:公測版的相容性問題最常出現在台灣使用者高度依賴的本地 App(行動支付、銀行、發票載具、部分公家機關 App),這類 App 通常要等正式版才會完成適配。想提前熟悉新 Siri 的人,拿備用機或舊 iPad 裝比較穩。

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編輯觀察:比版本號更值得看的是節奏本身——第五公測版緊接在第七開發者 beta 之後幾小時,是蘋果近年在正式版前的固定收斂模式。這一代的重頭戲是遲到多年的新版 Siri,而蘋果選擇讓它跟著 iOS 27 一起出、而不是像去年那樣切成獨立更新,某種程度上是把成敗押在同一個版本上。如果 9 月的正式版仍要靠等候名單分批開放,那才是真正要記下來的一筆。

來源:MacRumors(2026-08-24)。

Tim Cook 9 月 1 日卸任執行長,蘋果已辦完歡送會

蘋果將於 9 月 1 日完成執行長交接,Tim Cook 卸任後轉任執行董事長,由硬體工程資深副總裁 John Ternus 接任執行長;據《The Information》報導,蘋果已於 8 月 23 日在總部 Caffé Macs 為 Cook 舉辦約 200 人的歡送會,由 OneRepublic 演出(2026-08-24)。 8 月 24 日正好是 Cook 接任執行長滿 15 週年。致詞者包括賈伯斯遺孀 Laurene Powell Jobs、前營運長 Jeff Williams、服務業務主管 Eddy Cue 與接任的 Ternus。Cook 未離開蘋果,新職務將側重與各國政策制定者往來。Ternus 自 2001 年進入蘋果、2021 年起執掌硬體工程,9 月的 iPhone 發表會將是他以執行長身分的首場大型發表。

這對台灣讀者為什麼重要:接班人是硬體工程出身,這件事對台灣供應鏈的意義比對消費者大。Cook 是供應鏈管理起家、擅長把成本與庫存壓到極致;Ternus 的專業是產品本身。台廠過去二十年最熟悉的那套「蘋果式成本管理」會不會鬆動、規格與良率的話語權會不會重新分配,要看的不是 9 月發表會講了什麼,而是明年的新品規格書怎麼開。對一般使用者而言,短期最實際的觀察點只有一個:蘋果內部人士對《The Information》強調的是「延續性」,連 Cook 的執行助理都留任。

編輯觀察:辦歡送會而非告別記者會,本身就是訊息——蘋果刻意把這次交接處理成內部人事,而不是時代終結。這跟 2011 年賈伯斯交棒的氣氛完全不同,當年是危機管理,這次是行程表。真正的考驗會落在 9 月:一場由新執行長主持、同時要說服市場接受漲價 100 美元的發表會,難度不低。Ternus 的第一份成績單不是產品,是定價。

來源:MacRumors(2026-08-24),原始出處為《The Information》(2026-08-24)。

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Android 銀行木馬 ToxicPanda 2.0 鎖定 349 款金融 App,還會偷手機解鎖 PIN

行動資安業者 Zimperium 揭露新版 Android 銀行木馬 ToxicPanda 2.0,攻擊者可透過 167 種遠端指令控制受感染手機,並針對分布在 16 國的 349 款銀行、金融、電子錢包與加密貨幣應用顯示仿冒登入或交易畫面,竊取帳密與 PIN;另有一套鎖定逾 140 款銀行與加密貨幣 App 的 PIN 竊取機制(2026-08-25)。 感染流程從假的網頁式安裝畫面開始,誘使使用者授予 VPN 權限以阻斷 Google Play 與 Play 服務的連線,再要求開啟無障礙服務。它會自動連點版本號開啟開發人員選項、啟用 ADB 無線偵錯並自行讀取配對碼完成連線,藉此取得 shell 權限。ToxicPanda 於 2024 年首次曝光,早期受害集中在義大利、葡萄牙、西班牙與拉丁美洲。

這對台灣讀者為什麼重要:台灣的網銀、電子支付與券商 App 高度集中在 Android,而這支木馬的關鍵手法——騙你開「無障礙服務」——正是台灣近年詐騙 App 最常見的入口。三個可以立刻做的防禦:①「設定 →協助工具/無障礙」逐一檢查,任何你不認得的 App 都關掉;②只從 Google Play 安裝金融 App,拒絕任何要你「開啟未知來源」或側載的指示;③若曾被要求授予 VPN 權限,到「設定 →網路 → VPN」確認沒有陌生設定檔。發現手機的 Play 商店突然連不上,要當成警訊而不是網路問題。

編輯觀察:這版本最值得注意的不是仿冒畫面,而是它自己把 ADB 無線偵錯打開來提權——這條路徑原本是給開發者用的,現在被拿來當本機提權管道,而且全程只需要一次無障礙服務授權。這也說明為什麼近年各家系統都在收緊無障礙 API:對惡意程式來說,那一個開關等於同時拿到「看得到畫面」與「替你按按鈕」兩種能力,後面的事都只是自動化。

來源:iThome(2026-08-25),原始出處為 Zimperium 研究報告。

今日科技快訊

Windows 11 隱藏設定將可自訂統一記憶體配置。 Insider 版本 29648 中發現一項尚未公開的設定(系統 →進階),可為繪圖與 AI 密集的遊戲與應用「保留額外的統一記憶體」,避免與背景工作搶同一塊 RAM 而掉幀或爆記憶體;微軟尚未正式宣布,目前需以 ViveTool 強制開啟。NVIDIA RTX Spark 最高支援 128GB 統一記憶體,AMD Ryzen AI Max 亦已採用。來源:Windows Central(2026-08-24)。

瑞薩兩座熊本車用晶片廠產能全數恢復至地震前水準。 受 7 月 28 日熊本地震影響停工的錦工廠已於 7 月 31 日上午復原,川尻工廠(貢獻瑞薩約 13% 營收)自 8 月 4 日重啟後,於 8 月 23 日晚間回到震前產能;瑞薩 8 月 24 日宣布。車用晶片供給的這條變數暫時解除。來源:TechNews 科技新報引述 MoneyDJ(2026-08-25)。

Intel 於 Hot Chips 2026 揭露 Xeon 7「Diamond Rapids」,最高 256 個 P-core、1.28GB 末級快取。 採 18A-P 製程、16 顆核心小晶片,改用 UCIe-S 而非自家 EMIB 連接,支援 AVX 10.2 與 APX、16 通道記憶體(DDR5-8000 / MRDIMM-12800)與 128 條 PCIe 6.0,規劃 2027 年進資料中心。來源:Tom’s Hardware(2026-08-24)。

Motorola 2027 年旗艦將官方支援 GrapheneOS。 GrapheneOS 官方宣布與 Motorola 合作,2027 年旗艦機出廠仍是 Motorola 自家 Android,但使用者可自行改刷 GrapheneOS;首發為非摺疊機種,Razr Fold 與 Razr Ultra 下一代跟進,全採高通旗艦晶片並提供 7 年更新。移植工作有相當比例由 Motorola 自己完成。來源:GSMArena(2026-08-24),原始出處為 GrapheneOS 官方公告。

SK 海力士稱 HBM 已撞上 775 微米厚度天花板,混合鍵合要等到 HBM5。 該公司於 Hot Chips 2026 說明,HBM 堆疊總厚度受限於 300mm 邏輯晶圓的標準厚度 775 微米,因此 HBM4E 世代仍將沿用 MR-MUF 製程並延續到 NVIDIA Rubin,混合鍵合要到 HBM5 才導入。來源:Tom’s Hardware(2026-08-24)。

接下來值得觀察

  • 蘋果 9 月發表會是否確認 iPhone 18 系列售價,以及台灣定價是否照美元漲幅等比反映。
  • Xiaomi 18 Fold 9 月發表時,Xring O3 的實際功耗與長時間負載表現,以及台積電是否證實代工關係。
  • iOS 27 正式版推出時,新版 Siri 是否如先前傳聞採等候名單分批開放。
  • Ternus 接任後首場發表會的定價策略,以及台灣供應鏈訂單條件是否出現變化。
  • ToxicPanda 2.0 是否出現針對台灣金融 App 的仿冒畫面樣本,以及 Google Play Protect 的攔截時程。

參考資料來源

🔗 延伸閱讀

⚠️ 本文為時效性要聞彙整,事件細節以各家官方/原始報導為準;數字與金額均為撰稿時查證結果,傳聞題已明確標示且未經官方證實。

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