折疊手機

週末較精簡的一篇科技要聞彙整,幫你抓住三件非 AI 的硬體與產業重點:美光把美國投資加碼到逾 2,500 億美元、紐約 DRAM 超級晶圓廠提前灌漿;三星確認 7/22 Galaxy Unpacked、預告全新形態折疊機;馬斯克自建晶圓廠 Terafab 挖來 Intel 製程老將坐鎮。三則都指向 2026 年半導體與消費電子供應鏈的同一股張力。