科技要聞彙整 2026-07-29:三星 Z Fold8 系列台灣 8/14 開賣,頂規 83,900 元

📌 快速答案

一句話總答:今日 科技要聞 最大事件,是三星公布 Galaxy Z Fold8 系列台灣售價與上市時程,8 月 14 日正式開賣,頂規 Fold8 Ultra 16GB+1TB 版本定價 83,900 元。

– 三星摺疊三機台灣定價出爐:Z Fold8 Ultra 65,900 元起、Z Fold8 59,900 元起、Z Flip8 38,900 元起,最貴的 16GB+1TB 版本 83,900 元,較前代同規格上漲約 8,000 元,8 月 14 日開賣。

– 聯電 Q2 EPS 3.39 元創單季新高:合併營收 687.3 億元、季增 12.6%,董事會通過擴建新加坡 P4 與台南新廠,2026 年資本支出由 15 億美元上修至 20 億美元。

– 欣興資本支出追加 197 億元至 537 億:80% 至 85% 投向 ABF 載板,EMIB-T 先進封裝基板預計明年量產、挑戰 50% 首階良率。

– AMD 正式發表 Radeon RX 9050:16 組運算單元、8GB GDDR6、92W 典型板卡功耗,亞太與日本、拉美市場定價 279 美元,另有 4GB OEM 專供版本。

– 英特爾宣布完成美國國防部 RAMP-C 計畫:以 18A 製程完成三階段驗證,接續轉入「安全飛地」(Secure Enclave)大規模量產階段。

– 快訊:華為官宣 798 克的 MateBook Pro S、8 月 5 日亮相並首發麒麟 XE90;SSD 零售價在 AI 缺料一年後累計漲幅逾 220%;傳 Nova Lake-S 桌上型 SKU 的內顯需 65W 獨立供電;中國 6 月智慧手機出貨年減 16.6%;上銀義大利子公司資訊系統遭攻擊。

📅 本篇為 2026-07-29(Asia/Taipei)科技要聞彙整。延續昨日的 科技要聞彙整 2026-07-28:熊本 7.1 強震,台積電 JASM 廠區緊急疏散 —— 昨天記憶體缺貨還停在「原廠說 2027 年會缺」的預期階段,今天它變成了消費者要付的數字:三星摺疊機台灣定價一次調高 8,000 元,SSD 零售價一年累計漲幅衝破 220%,連 AMD 新發表的入門顯卡都得端出 4GB 版本。同一天,聯電與欣興兩場法說會把台廠的另一面攤開來看——擴產、追加資本支出、把錢押在 2027 到 2028 年;而英特爾則宣布 18A 完成國防部驗證,準備轉入量產。

🧠 一、三星 Galaxy Z Fold8 系列台灣定價出爐,8/14 開賣、頂規 83,900 元

三星台灣於 2026 年 7 月 29 日公布 Galaxy Z Fold8 系列與 Z Flip8 的台灣售價與上市時程,8 月 14 日正式開賣,預購同步啟動。Galaxy Z Fold8 Ultra 提供 12GB+256GB、12GB+512GB 與 16GB+1TB 三種組合,售價分別為 65,900 元、71,900 元與 83,900 元;Galaxy Z Fold8 自 59,900 元起、Z Flip8 自 38,900 元起,Galaxy Watch9 與 Watch Ultra2 同步上市。

三款新機的發表本身已於 7 月下旬公布,本次揭露的是台灣市場定價與通路方案。三星台灣總經理陳啓蒙表示,目標是銷售量較前代成長 20%。預購 Fold8 Ultra、Fold8 或 Flip8 並加購 Galaxy Watch Ultra2 或 Watch9 系列可享 9 折,中華電信與台灣大哥大等電信通路也推出指定資費 0 元入手的專案。預購起始時點各家報導不一:TechNews 科技新報稱即日起開放預購,udn 科技玩家則報導 7 月 30 日中午 12 時起,三星台灣未統一公告單一時點,實際開放時間請以各通路公告為準。

這對台灣讀者為什麼重要:83,900 元的頂規價格,實質上是記憶體漲價第一次以「終端售價」的形式出現在台灣消費者面前。前代同容量版本上漲約 8,000 元,而這段期間三星並未同步大幅升級摺疊機的主要硬體規格,價差的來源相當程度來自 DRAM 與 NAND 成本——這點在近期記憶體原廠的產能指引裡已有跡可循,可延伸閱讀本站 科技要聞彙整 2026-07-24:伺服器 DRAM 現貨價暴漲 146%。實務建議是:如果本來就要換機,優先鎖定 256GB 與 512GB 版本,1TB 版本的每 GB 溢價在這一代特別不划算;若不急,電信綁約方案的實質補貼通常在開賣後一至兩個月才會拉到最高。

編輯觀察

值得注意的是,8.39 萬元並不是台灣手機定價的歷史新高,但它是「摺疊機」第一次把價格帶推到這個位置的同時,還必須解釋自己為什麼比去年貴。過去摺疊機漲價通常伴隨明確的規格躍進(鉸鏈、螢幕、電池技術),這一代的漲幅則明顯落在儲存與記憶體這種消費者感受不到的地方。這會讓下半年整個高階機市場出現一個尷尬的局面:廠商漲價的理由是真的,但說服力最弱。

來源:第一級一手(三星台灣官方定價公告與預購方案)經第二級媒體報導。original_source:TechNews 科技新報〈三星公布 Galaxy Z Fold8 Ultra 售價,頂規 8.39 萬元非史上新高〉(2026-07-29)、udn 科技玩家〈三星 Galaxy Z Fold8 全系列定價曝光、最貴漲 8 千!8/14 開賣〉(2026-07-29)。

🧠 二、聯電 Q2 EPS 3.39 元創單季新高,資本支出上修至 20 億美元、台南建新廠

聯電(2303)於 2026 年 7 月 29 日公布第二季營運報告,單季合併營收新台幣 687.3 億元、季增 12.6%、年增 17%,毛利率 32.5%、營業利益率 21.8%,歸屬母公司淨利 422.6 億元,EPS 3.39 元創單季新高,單季即超越 2025 年全年。董事會同時通過擴建新加坡 P4 廠無塵室產能並在台南興建新晶圓廠,2026 年資本支出由原訂 15 億美元上修至 20 億美元。

聯電執行長王石表示,通訊與消費性電子需求回升,推升第二季約當 12 吋晶圓出貨量達 112.9 萬片、季增 10.6%,整體產能利用率由上季 79% 攀升至 85%;22/28 奈米製程營收占比達 37%,創歷史新高。聯電並於本月將首批 12 吋矽光子量產晶圓交付客戶,預計 2027 年推出可廣泛導入的矽光子平台。展望第三季,王石預估晶圓出貨量將呈現高個位數成長,毛利率落在 30% 中段,8 吋產能利用率可望突破 90%。

這對台灣讀者為什麼重要:聯電是台灣成熟製程的主要載體,它的資本支出方向,決定了未來兩三年電源管理 IC、感測器、微控制器這些「不起眼但無所不在」零件的供給彈性——這些晶片決定的是家電、車用電子與周邊裝置的交期與價格,而不是 AI 伺服器。這次擴產同時押在新加坡與台南,對台灣讀者的具體意義是:成熟製程的產能沒有全部外移,南科新廠代表相關的設備、材料與工程人力需求會續留台灣;另一方面,矽光子量產晶圓的交付,意味著台灣在光通訊零組件的角色正從「代工」往「平台」移動。

編輯觀察

EPS 創新高這件事需要拆開看。第二季業外的投資與股利收入達 302.36 億元,占了歸屬母公司淨利 422.6 億元的絕大部分;換句話說,本業的營業利益率雖然改善到 21.8%,但這張漂亮的 EPS 有相當比重來自股市行情而非晶圓代工本身。對照第三季展望給的「毛利率 30% 中段」,反而比 EPS 更能說明本業真實體質。真正值得追蹤的是產能利用率能否守在 85% 以上,以及台南新廠的分階段推進會不會因為需求轉弱而放慢。

來源:第一級一手(聯電第二季營運報告與董事會決議、執行長王石法說會發言)經第二級財經媒體報導。original_source:TechNews 財經新報〈聯電第二季 EPS 達 3.39 元創新高,擴產需求提升資本支出達 20 億美元〉(2026-07-29)。

🧠 三、欣興資本支出從 340 億追加到 537 億,EMIB-T 明年量產挑戰 50% 首階良率

欣興(3037)於 2026 年 7 月 29 日召開第二季法說會,宣布 2026 年資本支出由原訂 340 億元追加 197 億元至 537 億元,其中 80% 至 85% 投向 ABF 載板,長交期設備預訂金額由 141 億元增加至 316 億元,以提前綁定 2027 至 2028 年的關鍵設備。欣興第二季 EPS 8.45 元、毛利率 24.8%,AI 資料中心應用占營收 61%、季增 20%、年增 71%。

財務處資深副總經理暨發言人鍾明峰表示,欣興 7 月完成 13.55 億美元海外存託憑證募資,負債比可由 6 月底的 59.2% 降至約 52%。廠區方面,光復二廠第三期產能預計今年第三季量產,楊梅二廠已於第二季動土、2027 至 2028 年設備進場,楊梅三廠預計今年底至明年初動工。行銷長楊筑華指出,備受關注的 EMIB-T 先進封裝基板預計明年進入量產,初期與兩家日本供應商共同挑戰 50% 的首階良率目標,良率 50% 以下的爬坡期已由客戶提供商業保護模式確保合理獲利。

這對台灣讀者為什麼重要:ABF 載板是 AI 伺服器晶片的地基,欣興一口氣把資本支出拉高近六成,等於用真金白銀對「AI 需求至少延續到 2028 年」投票——這對台灣的 PCB、設備與材料聚落是明確的訂單訊號。另一個更貼近日常的細節藏在法說會裡:欣興提到因為行動裝置記憶體排擠效應,部分 3 奈米產能被釋放給 AI 客戶,順勢推升 ABF 需求。翻譯成消費者語言就是,記憶體缺貨不只讓手機變貴,還在改變晶圓廠先服務誰的順序。

編輯觀察

市場最愛談 EMIB-T,但欣興自己講得很清楚:專屬 EMIB-T 的設備花費占總資本支出不到 1.5%,其餘絕大多數是通用型設備與其他高階 BGA 封裝需求。這個比例值得所有把 EMIB-T 當成欣興主要成長故事的人重讀一遍——它現階段更像是一張成本極低的選擇權,而不是主戰場。同樣值得留意的是玻纖布(T-Glass)短缺,欣興已導入替代材料並量產半年,把高階原料集中保留給 CoWoS-L 等複雜技術,這種「材料分級配給」正在成為先進封裝供應鏈的常態。

來源:第一級一手(欣興第二季法說會發言與董事會決議)經第二級財經媒體報導。original_source:TechNews 財經新報〈欣興上修全年資本支出至 537 億!EMIB-T 明年量產挑戰 50% 首階良率〉(2026-07-29)。

🧠 四、AMD 正式發表 Radeon RX 9050,279 美元、92W 單 8-pin 供電

AMD 於 2026 年 7 月 29 日在官方網站正式發表入門級顯示卡 Radeon RX 9050,採 RDNA 4 架構,配置 16 組運算單元、1,024 個串流處理器、16 組光線加速器與 32 組 AI 加速器,遊戲時脈 1,920MHz、Boost 上看 2,600MHz,FP32 運算效能 10.6 TFLOPS。記憶體為 8GB 18Gbps GDDR6、128-bit 介面、頻寬 288GB/s,另配置 32MB Infinity Cache,典型板卡功耗僅 92W,單一 8-pin 供電、建議搭配 450W 電源。亞太、日本與拉丁美洲市場定價 279 美元。

AMD 同時推出僅供 OEM 的 4GB 版本,記憶體介面縮減為 64-bit,頻寬約為 8GB 版的一半。官方將 RX 9050 定位為 1080p 遊戲解決方案,引用內部實測數據稱《電馭叛客 2077》中等設定可達 96 FPS、《極限競速:地平線 6》超過 130 FPS。此前華擎已先行揭露該卡的雙容量規格。

這對台灣讀者為什麼重要:92W 功耗與單一 8-pin 供電,讓 RX 9050 成為少數可以直接塞進舊機或小型準系統、不必連帶換電源的新卡,對想用最低成本延壽舊主機的讀者有實際價值。但 4GB 版本在 2026 年重新出現這件事必須說清楚:它只供 OEM,意思是它會出現在整機而非零售通路,買品牌桌機時務必逐項確認顯卡的記憶體容量與位寬,4GB/64-bit 與 8GB/128-bit 在同名之下是完全不同的產品。台灣零售價格尚未公布,以 279 美元推估,實際上架價仍要看記憶體成本與匯率。

編輯觀察

入門卡的記憶體容量本來就是被成本擠壓得最厲害的地方,而 4GB 版本的回歸幾乎是這一年 DRAM 漲價最誠實的註腳:當 GDDR6 顆粒變貴,廠商在低價帶能動的就只剩容量與位寬。從產品面看,8GB 版本的 288GB/s 頻寬與 RX 9060 相同,32MB Infinity Cache 也保留下來,規格上並沒有偷工;真正被犧牲的是 OEM 那條線。這也提醒讀者一件事:未來一年在低階市場,看型號已經不夠,要看規格表。

來源:第一級官方(AMD 官方網站產品頁與規格)經第二級媒體報導。original_source:VideoCardz〈AMD Radeon RX 9050 launches at $279 in Asia-Pacific, Japan and Latin America〉(2026-07-29)、Tom’s Hardware〈ASRock officially announces Radeon RX 9050 with 8GB VRAM〉(2026-07-29)、4Gamers〈AMD 正式發表 Radeon RX 9050 顯示卡 8GB 記憶體+16 組 CU〉(2026-07-29)。

🧠 五、英特爾宣布完成國防部 RAMP-C 計畫,18A 轉進「安全飛地」量產階段

英特爾旗下晶圓代工部門(Intel Foundry)於 2026 年 7 月 29 日宣布,已完成與美國國防部於 2021 年共同發起的 RAMP-C 半導體計畫。該計畫以 Intel 18A 製程為美國建立安全的本土先進晶片製造能力,歷經三個開發階段,協助國防與商業合作夥伴完成測試晶片設計、生態系擴展與早期硬體原型測試,設計中導入 RibbonFET 與 PowerVia 技術以提升每瓦效能。計畫負責人 Eric Makara 表示,後續將直接推進至「安全飛地」(Secure Enclave)計畫,轉向為美國政府進行大規模、高產量的先進晶片製造。

英特爾強調,該公司目前是唯一在美國本土同時進行尖端晶片研發與製造的業者,RAMP-C 提供了一套從設計藍圖到量產的可重複路徑,可望讓美國關鍵任務系統的現代化矽晶片不必再依賴海外晶圓代工廠。該計畫也建立在先前的先進封裝計畫基礎之上。RAMP-C 期間曾支付費用讓輝達等業者在 18A 上跑測試晶片。

這對台灣讀者為什麼重要:這則新聞的重點不在英特爾自己,而在美國「本土製造」這條路線已經從補貼政策走到可驗證的量產路徑。過去幾年台灣讀者聽到的多是建廠、撥款與時程延宕,RAMP-C 完成代表 18A 至少在國防等級的設計流程上跑通了一輪。對台灣的實際意義有兩層:短期內,美國國防晶片轉單不會影響台積電的商業訂單結構;中長期則要留意,若 18A 的良率與生態系逐步成熟,先進製程的第二供應源就會真的存在,而台灣的議價位置也會隨之改變。至於一般消費者,這件事不會在明年的手機或筆電上反映出來。

編輯觀察

值得注意的是計畫的接續設計:RAMP-C 收尾後直接銜接 Secure Enclave,中間沒有留下重新招標的空窗,顯示美國國防部對供應鏈自主的推進節奏並未因英特爾近年的財務壓力而放慢。不過「完成計畫」與「量產具競爭力」之間仍有距離——RAMP-C 驗證的是設計流程與早期硬體,真正的考驗是 18A 在商業客戶手上的良率與成本。在那組數字公開之前,任何關於製程版圖翻轉的推論都言之過早。

來源:第一級官方(Intel Foundry 官方公告、計畫負責人 Eric Makara 說明)經第二級媒體報導。original_source:TechNews 科技新報〈英特爾宣布完成美國國防部 RAMP C 半導體計畫,強化本土晶片供應鏈〉(2026-07-29)、Tom’s Hardware〈Intel closes out RAMP-C production pilot that paid Nvidia and others to run test chips on 18A〉(2026-07-29)。

⚡ 今日科技快訊

華為官宣 MateBook Pro S,798 克、8 月 5 日亮相並首發麒麟 XE90:華為 7 月 29 日預告新款 MateBook Pro S,機身重量 798 克、將於 8 月 5 日發表會正式亮相(original_source:IT之家,2026-07-29);另據中國媒體報導,該機首發自研麒麟 XE90 處理器,官方稱較麒麟 X90 單核效能提升 23%、能效提升 25%、NPU 效能提升 40%,並宣稱為全球最輕的 14 吋全金屬筆電(original_source:網易科技,2026-07-29)。

SSD 零售價一年累計漲逾 220%,DIY 市場受創:Tom’s Hardware 盤點 AI 元件缺料一年來的 SSD 零售行情,指出價格漲幅最高達 220%,自組電腦市場受到明顯衝擊。這與近期 DRAM 與 NAND 的原廠產能指引方向一致。(original_source:Tom’s Hardware,2026-07-29)

傳 Nova Lake-S 桌上型 SKU 內顯需 65W 獨立供電:爆料指出,英特爾規劃中的 16 核 Nova Lake 桌上型 APU 搭載 12 組 Xe3P 核心,內顯要跑滿效能需要 65W 的獨立供電,主機板得配置兩相 VCCGT 供電。傳聞,未經官方證實。(original_source:Tom’s Hardware,2026-07-29)

中國信通院:6 月智慧手機出貨量年減 16.6%:中國信通院公布 2026 年 6 月國內手機市場運行分析,智慧手機出貨量 1,714.9 萬部、年減 16.6%,整體手機出貨量 1,914.9 萬部、年減 15.3%,上半年累計 1.33 億部、年減 5.5%。(original_source:新浪科技引中國信通院報告,2026-07-29)

上銀義大利子公司資訊系統遭攻擊:上銀科技(2049)於 7 月 28 日晚間在公開資訊觀測站發布重大訊息,義大利子公司部分資訊系統遭到攻擊,資訊部門偵測異常後已立即啟動資安應變程序。(original_source:iThome,2026-07-29)

🔭 接下來值得觀察

• 三星摺疊機 8 月 14 日開賣後的實際銷售與通路補貼力道:陳啓蒙喊出的年增 20% 目標,在漲價 8,000 元的前提下能否達成,會是高階機市場能否消化記憶體成本的第一個實證;預購起始時點各家報導不一,亦待官方或通路統一公告。
• 聯電第三季產能利用率能否站穩 85% 以上:公司給的指引是出貨量高個位數成長、毛利率 30% 中段,若第三季本業表現與業外收益的落差縮小,才算真正確立成熟製程復甦。
• 欣興 EMIB-T 首階良率是否觸及 50%:量產時點落在 2027 年,期間任何良率或客戶保護條款的變動,都會直接影響先進封裝基板的競爭格局。
• RX 9050 台灣零售價與 4GB OEM 版的實際出貨機種:定價 279 美元換算後的台灣上架價,以及品牌整機是否大量採用 4GB 版本,值得在採購前逐一確認。
• Intel 18A 在商業客戶手上的良率與成本數據何時公開:這是判斷 RAMP-C 之後先進製程競爭格局是否真的改變的唯一硬指標。

📚 參考資料來源

• TechNews 科技新報:三星公布 Galaxy Z Fold8 Ultra 售價,頂規 8.39 萬元非史上新高(2026-07-29)
• udn 科技玩家:三星 Galaxy Z Fold8 全系列定價曝光、最貴漲 8 千!8/14 開賣、完整價格 1 圖看透(2026-07-29)
• 自由電子報 3C 科技:三星新摺疊三機售價公布!最貴漲 8 千 Z Fold8 Ultra 頂規近 8.4 萬元(2026-07-29)
• TechNews 財經新報:聯電第二季 EPS 達 3.39 元創新高,擴產需求提升資本支出達 20 億美元(2026-07-29)
• TechNews 財經新報:欣興上修全年資本支出至 537 億!EMIB-T 明年量產挑戰 50% 首階良率(2026-07-29)
• VideoCardz:AMD Radeon RX 9050 launches at $279 in Asia-Pacific, Japan and Latin America(2026-07-29)
• Tom’s Hardware:ASRock officially announces Radeon RX 9050 with 8GB VRAM(2026-07-29)
• TechNews 科技新報:英特爾宣布完成美國國防部 RAMP C 半導體計畫,強化本土晶片供應鏈(2026-07-29)
• Tom’s Hardware:Intel closes out RAMP-C production pilot that paid Nvidia and others to run test chips on 18A(2026-07-29)
• IT之家:僅重 798g,華為史上最輕筆記型電腦 MateBook Pro S 官宣 8 月 5 日亮相(2026-07-29)
• 網易科技:麒麟 XE90 首秀!華為 MateBook Pro S 正式亮相:僅 798g 創全球最輕紀錄(2026-07-29)
• Tom’s Hardware:State of play: SSD pricing one year into the AI component crisis(2026-07-29)
• Tom’s Hardware:Intel’s upcoming Nova Lake desktop SKU to require 65W of separate power delivery for its iGPU, leaker claims(2026-07-29)
• 新浪科技:中國信通院:2026 年 6 月國內手機出貨量 1914.9 萬部,同比下降 15.3%(2026-07-29)
• iThome:上銀公告義大利子公司部分資訊系統遭到攻擊(2026-07-29)

⏱️ 本文所載價格、版本與政策內容以刊出日 2026-07-29(Asia/Taipei)之公開資訊為準,後續如有官方更新請以最新公告為準。