快訊
2026-08-17

科技要聞彙整 2026-08-14:美無人機關稅拍板 台灣適用 15%

科技要聞彙整 2026-08-14 刊頭:美國無人機關稅拍板,台灣適用 15% 與當日科技動態

川普簽署公告對進口無人機與零組件開徵關稅,台灣適用 15%、國安敏感品最高 100%,關稅 21 天後生效;華碩 Armoury Crate 共用元件爆 CVSS 8.4 漏洞 CVE-2026-8917,主力工具已有更新、舊版待確認;小米發表 HyperOS 4;Counterpoint 指美國第二季手機銷售年減 5%、平價機受創最重;法官裁定 Google 須讓第三方 App 商店更容易安裝。五則逐則查證,另有五則快訊。

科技要聞彙整 2026-08-13:Pixel 11 全系列漲 100 美元

科技要聞彙整 2026-08-13 刊頭:Google Pixel 11 全系列發表與當日科技動態

Google 一次推出 Pixel 11 全系列四機、Pixel Watch 5 與首款 Pixel Tag,四款手機全面漲 100 美元;和碩法說會間接證實標準版 iPhone 18 延到 2027 年第一季;Counterpoint 指長江存儲 NAND 出貨市占首度全球第三;台灣大砸逾 291 億元公開收購精誠資訊;微軟 8 月修補逾 400 個漏洞,AFD.sys 零日已遭北韓駭客利用。五則逐則查證,另有五則快訊。

科技要聞彙整 2026-08-12:台積電攜 Sony 設熊本合資廠,2029 年產影像感測器

科技要聞彙整 2026-08-12 刊頭:台積電與 Sony 設熊本合資公司 AVSMC、Pixel 11 今晚發表、Zoom 螢幕分享漏洞修補

台積電與 Sony 簽最終協議,於熊本設合資公司 AVSMC,2029 年量產影像感測器;Google 今晚發表 Pixel 11 全系列,規格外觀已幾乎全流出;Zoom 修補三個螢幕分享標註漏洞,最高 CVSS 8.3;傳 SK 海力士重啟大連二廠;三星 Galaxy Buds 助聽功能獲 FDA 核准。五則要聞逐則查證,另有五則快訊。

科技要聞彙整 2026-08-11:TrendForce 估 iPhone 18 Pro 料件成本增 38%

科技要聞彙整 2026-08-11 刊頭:iPhone 18 Pro 料件成本估增 38%、Windows OEM 授權金調漲、RTX 50 系列美國通路漲價

集邦科技估 256GB iPhone 18 Pro 料件成本年增約 38%,記憶體占 BOM 比重一年內由 10% 升至 34%;傳微軟調漲 Windows OEM 授權金 7% 至 10%,消費者版售價不變;三星把 Z Fold8 今年產量目標加碼 100 萬台;RTX 50 系列美國通路中位價最高漲 39%;Valve 通知歐洲客戶物流商 CEVA 遭駭、個資可能外洩。五則要聞逐則查證,另有五則快訊。

科技要聞彙整 2026-08-10:華爾街日報稱蘋果測試中國長鑫存儲記憶體

科技要聞彙整 2026-08-10 刊頭:蘋果測試中國長鑫存儲記憶體晶片、HP 產能回流重慶、艾司摩爾在台徵才千人

《華爾街日報》報導蘋果已在 iPhone 與 MacBook 上測試中國長鑫存儲記憶體晶片,惠普與宏碁先一步用於非美市場;供應鏈傳出 HP 要緯創、仁寶越南產能搬回重慶;Intel Nova Lake-S 規格外洩;三星 S23 FE 止步 One UI 9;艾司摩爾在台徵才加碼至逾千人。五則要聞逐則查證,另有五則快訊。

科技要聞彙整 2026-08-09:傳 iPhone 17 最快週一漲價

科技要聞彙整 2026-08-09 刊頭:傳 iPhone 17 最快週一漲價、Rubin Ultra 下修 HBM、Pixel 11 發表

微博爆料者稱蘋果最快 8 月 10 日調漲 iPhone 17 售價,比 9 月 iPhone 18 Pro 發表提前一個月;TrendForce 指 2027 年 DRAM 續緊、輝達正評估下修 Rubin Ultra 的 HBM 配置;Google 8 月 12 日發表 Pixel 11 與 Pixel Watch 5;Gitea 修補 CVSS 9.8 重大漏洞,未登入即可讀檔、再取得權杖則可致指令執行;台廠群暉發表 DiskStation neo+ 系列。五則要聞逐則查證,另有五則快訊。

科技要聞彙整 2026-08-08:研究者稱 RAM 價格約回 2007 年水準

科技要聞彙整 2026-08-08 刊頭:研究者稱 RAM 價格約回 2007 年、三星 DRAM 市占、Framework 外洩

研究者比對歷史價格,指 RAM 每單位售價已回到 2007 年水準;Counterpoint 報告顯示三星第二季以 39% 連三季居 DRAM 之冠,蘋果上半年拿下全球高階手機 65%;Framework 因資料庫商 Metabase 遭 0-day 入侵通知客戶資料外洩;iOS 26 上市 326 天後迎來首個越獄工具。五則要聞逐則查證,另有三則快訊。

科技要聞彙整 2026-08-07:10 億美元 iPhone 18 晶圓卡在封裝

科技要聞彙整 2026-08-07 刊頭:iPhone 18 晶圓卡封裝、Z Fold8 開賣、華邦電擴廠

分析師指蘋果約 10 億美元的 iPhone 18 處理器晶圓卡在台積電封裝線上等 DRAM;三星 Galaxy Z Fold8 系列 8 月 7 日於 106 個市場開賣、歐洲預購創摺疊機新高;微軟擴大以 WinUI 改寫 Windows 11 檔案內容、自動播放與列印管理等舊介面;華邦電預警 2027 年記憶體供需更緊、啟動高雄廠擴建;任天堂第一季營業利益年增 150.5%。五則要聞逐則查證,另有五則快訊。

科技要聞彙整 2026-08-06:傳長鑫存儲拒絕蘋果壓價

科技要聞彙整 2026-08-06 刊頭:傳長鑫拒絕蘋果壓價、Google Assistant 退場

傳蘋果向長鑫存儲要求 LPDDR5X 降價遭拒,長鑫堅持報價不低於三星與 SK 海力士;Google Assistant 9 月 4 日起自 Android 手機與 Wear OS 退場;研究者指 iCloud Private Relay 因 passkey 請求繞過代理而洩漏真實 IP;外洩簡報指 Xbox Helix 目標全世代向下相容。五則要聞逐則查證,另有五則快訊。

科技要聞彙整 2026-08-05:LINE 11 月停止支援舊版 App

科技要聞彙整 2026-08-05 刊頭:LINE 停止支援舊版、技嘉顯卡漲價、高通調漲幅度出爐

LINE 公告 11 月上旬停止支援舊版 App,iOS 須更新至 14.6.3、Android 須 14.4.6,舊機種恐無法繼續使用;技嘉顯卡日本通路 8 月 1 日起調漲 20% 至 40%;高通 9 月漲價幅度出爐,旗艦晶片漲 10% 至 15%;Windows Insider 須在 8 月 11 日前更新;AMD 資料中心營收年增 107%、遊戲年減 31%。五則要聞逐則查證,另有五則快訊。